自主研發(fā)電磁泵,高精度噴霧噴頭;
鏈條與滾輪混合傳動(dòng)系統(tǒng),軌道自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng);
頂部熱風(fēng)預(yù)熱,底部紅外預(yù)熱;
支持在線/離線編程,每個(gè)焊點(diǎn)可獨(dú)立設(shè)置焊接參數(shù);
可對(duì)PCB雙面焊接, 全程顯示焊接狀態(tài)。
單泵選擇焊設(shè)備SUNFLOW 3產(chǎn)品特點(diǎn):
自主研發(fā)電磁泵;
鏈條與滾輪混合傳動(dòng)系統(tǒng);
軌道自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng);
高精度噴霧噴頭;
底部紅外預(yù)熱,頂部熱風(fēng)預(yù)熱;
支持在線/離線編程,編程簡(jiǎn)便;
可對(duì)PCB雙面焊接;
每個(gè)焊點(diǎn)可獨(dú)立設(shè)置焊接參數(shù),全程顯示焊接狀態(tài);
穩(wěn)定波峰高度,極低的維修率;
特殊材料噴嘴(可使用3個(gè)月),噴嘴拆換便捷;
標(biāo)準(zhǔn)機(jī)基本結(jié)構(gòu)模塊:
噴霧模塊
預(yù)熱模塊
焊接模塊(標(biāo)準(zhǔn)機(jī)配內(nèi)徑6mm噴嘴)
傳送系統(tǒng)
基本工作原理:噴霧頭根據(jù)事先編制的程序控制PCB板移動(dòng)到指定的位置后, 僅對(duì)需要焊接的部位噴涂助焊劑,經(jīng)噴霧和預(yù)熱后,電磁泵平臺(tái)驅(qū)動(dòng)電磁泵按預(yù)先設(shè)置程序移動(dòng)到需要焊接的部位,然后焊接。
傳輸系統(tǒng):
選擇焊設(shè)備SUNFLOW 3集成了鏈條傳輸系統(tǒng)與滾輪傳輸系統(tǒng)。其中,在預(yù)熱模組與噴霧模組采用鏈條傳動(dòng)。焊接模組采用滾輪傳動(dòng),可以極大的提升定位的準(zhǔn)確性與重復(fù)精度。
高精度噴霧:
SUNFLOW 3標(biāo)準(zhǔn)機(jī)采用的是精密滴噴嘴,可以均勻的將助焊劑噴射在所需要焊接區(qū)域。所噴助焊劑的區(qū)域可以是點(diǎn)也可以是某種軌跡,最小噴濕區(qū)域可達(dá)到2mm,可以最大程度減少助焊劑的消耗。根據(jù)用戶的需要, 在噴霧區(qū)域大面積低精度的情況下, SUN FLOW 3 也提供噴霧式噴嘴,使噴霧過程更加迅速。
完美預(yù)熱:
SUN FLOW 3將上部預(yù)熱與下部預(yù)熱結(jié)合在一起, 對(duì)無鉛焊接或是多層PCB也有完美的表現(xiàn)。上部的熱風(fēng)預(yù)熱已經(jīng)在日東回流焊上應(yīng)用多年, 性能穩(wěn)定, 它可以熱量均勻的分散在PCB上。下部紅外預(yù)熱可以根據(jù)PCB的大小來打開不同區(qū)域預(yù)熱管, 節(jié)省能量。同時(shí)焊接模塊也提供上部熱風(fēng)預(yù)熱,可以保證在整個(gè)焊接過程中的預(yù)熱溫度,對(duì)完美發(fā)揮助焊劑性能提供保障。
穩(wěn)定高品質(zhì)焊接:
SUN FLOW 3采用電磁泵, 相對(duì)于機(jī)械式泵, 電磁泵運(yùn)轉(zhuǎn)過程中波峰穩(wěn)定,沒有運(yùn)動(dòng)的機(jī)械磨損,產(chǎn)生的廢渣很少。此外焊接模組采用高精度的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),來保證在焊接過程中準(zhǔn)確性,同時(shí)配合特殊的工藝,可以極大的消除連錫現(xiàn)象。在用戶使用體驗(yàn)方面, SUN FLOW 3 提供焊接監(jiān)視相機(jī)以及波峰高度自動(dòng)檢測(cè)功能,極大提升用戶體驗(yàn)。
參數(shù) | 名稱 | 詳細(xì)參數(shù) |
機(jī)體參數(shù) | 設(shè)備外形尺寸(mm) (不含鍵盤, 指示燈, 顯示器) | 2710(L)*1670(W)*1630(H) |
設(shè)備重量(kg) | 大約2000 | |
最大PCB板尺寸(mm) | 510(L)*450(W) | |
最小PCB板尺寸(mm) | 120(L)*50(W) | |
PCB頂部間隙(mm) | 120 | |
PCB底部間隙(mm) | 60 | |
PCB工藝邊(mm) | ≥3 | |
傳送帶距離地面高度(mm) | 900±20 | |
PCB傳送速度(mm/s) | 0.2-10 | |
PCB重量Max(kg) | ≤5 | |
PCB厚度(包含治具) | 1-6 | |
傳送帶可調(diào)范圍(mm) | 50-450 | |
傳送帶調(diào)寬方式 | 電動(dòng) | |
PCB傳送方向 | 左向右 | |
空氣進(jìn)氣壓力(Mpa) | 0.6 | |
氮?dú)夤?yīng) | 由客戶提供 | |
氮?dú)膺M(jìn)氣壓力(Mpa) | 0.6 | |
氮?dú)庀牧?m3/h) | 1.5 | |
所需氮?dú)饧兌?%) | >99.999 | |
電源電壓(VAC) | 380 | |
頻率(HZ) | 50/60 | |
最大功耗(kw) | <28 | |
最大電流(A) | <56 | |
環(huán)境溫度(℃) | 10-35 | |
機(jī)器噪音(dB) | <65 | |
通訊接口 | SMEMA | |
焊接系統(tǒng) | 焊接X軸最大行程(mm) | 510 |
焊接Y軸最大行程(mm) | 450 | |
焊接Z軸最大行程(mm) | 60 | |
最小噴嘴外徑(mm) | 5.5 | |
噴嘴內(nèi)徑(mm) | 2.5-10 | |
最大波峰高度(mm) | 5 | |
錫爐容量(kg) | 約13kg(有鉛)/約12kg(無鉛) | |
最大焊接溫度(℃) | 330 | |
錫爐加熱功率(kw) | 1.15 | |
預(yù)熱系統(tǒng) | 預(yù)熱溫度范圍(℃) | <200 |
加熱功率(kw) | 24 | |
加熱方式 | 熱風(fēng)+紅外 | |
頂部預(yù)熱 | 熱風(fēng) | |
噴霧系統(tǒng) | 噴霧X軸最大行程(mm) | 510 |
噴霧Y軸最大行程(mm) | 450 | |
噴霧高度(mm) | 60 | |
定位速度(mm/s) | <400 | |
噴嘴自動(dòng)清洗功能 | 程序控制 | |
助焊劑箱體容量(L) | 2 |