針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設(shè)備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數(shù)有更高的要求。專用MINI系列高端熱風(fēng)焊接設(shè)備，采用航空發(fā)動機渦輪葉片和渦流技術(shù)熱風(fēng)系統(tǒng)及氮氣加熱技術(shù)，確保焊接高品質(zhì)，高穩(wěn)定性，滿足業(yè)界對MINI焊接的高要求。
1、 高效熱補償能力,針對性定制熱風(fēng)系統(tǒng),達到最佳熱均衡性;
2、 多變頻器控制, 精細化控溫,實現(xiàn)更小PCB焊點溫度偏差;
3、 全新升級助焊劑回收系統(tǒng),多級過濾回收,充分提高回收效率;
4、 全程氮氣保護,各溫區(qū)氮氣獨立控制,多點監(jiān)測,可以控制在200-500PPM內(nèi);
5、 多冷卻區(qū)結(jié)構(gòu),搭配高功率冷卻系統(tǒng),提升冷熱交換能力,滿足各工藝降溫斜率要求；
6、超耐磨高平穩(wěn)特殊軌道系統(tǒng),自動清潔功能,滿足爐腔內(nèi)潔凈度要求,確保產(chǎn)品焊接品質(zhì)；
| 型號 | MINI-10N | MINI-12N | MINI-10DN | MINI-12DN |
| 加熱部分 | ||||
| 溫區(qū)配置 |
10溫區(qū)，20加熱模塊 |
12溫區(qū)，24加熱模塊 |
10溫區(qū)，20加熱模塊 |
12溫區(qū)，24加熱模塊 |
| 加熱區(qū)長度 | 3670mm | 4390mm | 3670mm | 4390mm |
| 升溫時間 | 25min | 25min | 25min | 25min |
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排風(fēng)口直徑，排量 |
2-Φ145,排風(fēng)量要求10m3/min x2 | |||
| 冷卻部分 | ||||
| 冷卻方式 | 三冷卻區(qū)：強制水冷 | |||
| 冷卻區(qū)長度 | 1250mm | |||
| 冷水機功率 | 5P冷水機 | |||
| 運輸部分 | ||||
| 傳送方式 | 鏈條+網(wǎng)帶同步傳送 | |||
| 運輸方向 | 左→右，右→左/L→R,R→L | |||
| 運輸帶高度 | 900±20mm | |||
| 基板元件高度 | 以鏈條加長軸為基準(zhǔn)：+30mm;-20mm | |||
| 傳送速度 | 300mm-2000mm/min | |||
| 導(dǎo)軌結(jié)構(gòu) | 無塵特殊硬化導(dǎo)軌 | |||
| 基板寬度尺寸 |
min50mm-max400mm(可選配：max510mm) |
min50mm-max250mm(雙軌同時) min50mm-max450mm(雙軌單用) |
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| 導(dǎo)軌固定方式 |
前端固定(選配：后端固定) |
前后兩導(dǎo)軌固定，中間兩導(dǎo)軌活動 |
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| 控制部分 | ||||
| 電源 AC3? 5W 380V 50/60HZ | ||||
| 總功率 | 96KW | 117KW | 96KW | 117KW |
| 啟動功率 | 38KW | 42KW | 38KW | 42KW |
| 正常運行功率 | 10KW | 12KW | 11KW | 13KW |
| 工作溫度范圍 | 室溫-320℃ | |||
| 控制方式 | PC+PLC控制系統(tǒng) | |||
| 溫度控制精度 | ±1℃ | ±1℃ | ||
| PCB板溫分布偏差 | ±1℃ | ±2℃ | ||
| 設(shè)置參數(shù)存儲 | 可存多種設(shè)置參數(shù) | |||
| 停電保護 | UPS延時關(guān)機 | |||
| 操作界面 | Windows中文簡體，英文在線自由切換 | |||
| 氮氣區(qū)域 | 全程充氮氣 | |||
| MES通訊協(xié)議 | 標(biāo)配 | |||
| 電腦主機 | 商用大電腦 | |||
| 機體參數(shù) | ||||
| 外形尺寸(LxWxH) | 6400x1580x1650mm | 7120x1580x1650mm | 6400*1710*1650mm | 7120*1710*1650mm |
| 重量 | 2500-2700kg | 3000-3200kg | 2900-3100kg | 3500-3700kg |
| 助焊劑回收系統(tǒng) | 標(biāo)配 | |||
| 外觀顏色 | 光亮皺紋白 | |||
